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RECOM:3DPP®-创新突破性技术,赋能多元化应用

RECOM:3DPP®-创新突破性技术,赋能多元化应用

——— gongkong®访RECOM首席执行官Karsten Bier
2020/12/11 15:59:04

导读:随着物联网在越来越多行业的落地,由此衍生了诸多应用场景,这对于半导体产品的性能提出了新的挑战,与之环环相扣,用户对于电源模块性能的要求也水涨船高。作为全球领先的电源模块供应商,为了满足更广泛的行业需求,RECOM推出基于3D电源封装®技术的电源模块产品系列,通过更具前瞻性的轻量化的解决方案赋能更多行业。

 

现如今,用户对于设备功能提出了更多要求,对此,设备供应商不得不将更多内容集成到电路中,这不仅要解决功率、电磁兼容以及散热等问题,更需要破除物理层面的体积问题,然而,设备外观的轻薄化以及紧凑的应用场景让这一目标变得极具挑战。在技术迅速迭代的步伐下,摩尔定律日渐趋缓,封装技术成为解决问题的重要手段。依托先进的3D电源封装®技术(下以“3DPP®”简称),RECOM全新推出更加轻量化的3DPP®产品系列,有效提升电源模块的功率密度,且更具性价比,不仅能够优化传统应用,更为5G以及物联网等新兴行业提供更佳选择。

这一技术对于整个行业来说极具前瞻性,因此针对RECOM的3DPP®产品,gongkong®特别连线了远在德国的RECOM首席执行官Karsten Bier,请他针对相关技术的发展趋势以及RECOM的战略规划进行分享。同时,RECOM亚太地区董事经理Harry Gu以及RECOM技术专家Matthew Dauterive也分别从中国市场情况以及技术角度针对3DPP®产品系列进行了介绍。

                                                                                

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RECOM首席执行官Karsten Bier

                                                                                       

打破技术壁垒:“小身材,大能量”

从最初的1000微米到如今的亚微米,半导体产业厂商一直致力于将更多性能集成到更小尺寸的电路板上,这就不得不面临物理层面的挑战。传统平铺式的2D封装技术已经难以满足需求,在其基础上的Z轴立体封装技术便应运而生。3D电源封装®技术不仅能够提高封装密度,更能有效降低封装成本,然而复杂的结构、散热以及可靠性问题都为其实际应用提出了挑战。基于在电源模块领域的四十多年经验,RECOM克服了封装设计难题,重磅推出“小身材,大能量”的3DPP®产品系列。

                                                            

                                                                                            

与传统封装方式将IC(微型电子元器件,包括晶体管、电阻以及电容等)直接放置在PCB上进行封装不同,针对3DPP®产品,RECOM采用倒装芯片的方式,移除IC上的引线键合,然后翻转IC并将其放置在引线框架上。“开发这项技术非常不易,3DPP®是真正的高科技技术,它将开辟更多可能性甚至颠覆传统。” Karsten如是说。通过倒装芯片的方式,有效减少了电源路径,使产品达到更高的开关频率,同时满足EMC(电磁兼容)要求,由此获得更多优势性能。

 

  • 轻量化

相对于传统电源模块,依托3D电源封装®的天然优势,3DPP®系列产品拥有非常具有竞争力的小尺寸。而且RECOM在封装设计方面也花了不少心思,除了有源元件的路径优化,无源元件尺寸的缩小也相得益彰。

 

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  • 降低热阻

通过倒装芯片的方式,RECOM优化了3DPP®产品的热路径,通过去掉IC上的引线键合将IC放置到金属引线框上统一读取,从而消除来自PCB的热阻,这一做法突破了重要技术壁垒,因为对于3D电源封装®产品来说,热性能的优化十分关键。

 

  • 抗电磁干扰

传统设计中较长的电源路径加剧了EMI(电磁干扰),如果用户提高开关频率,则会造成更高的热损耗和干扰。Matthew介绍表示:“在3DPP®解决方案中,由于我们将路径保持得很短,切换节点之间的距离很近,即使在更高的切换频率下,也能够获得良好的抗电磁干扰性能。”

 

  • 降低成本

除了性能的提升,更小的体积节省了更多材料成本,而且,通过热传递的减少,更降低了用户的最终成本,实现了“更低成本,更高性能”。

此次RECOM推出的3DPP®产品系列覆盖了隔离产品和非隔离产品,值得一提的是,在隔离产品方面,RECOM是第一家将隔离式电源模块引入市场的厂商。Matthew透露:“在隔离产品方面,我们采用了和非隔离产品类似的设计,将电感放在内部并应用无芯式变压器,采用SOIC-16封装尺寸,整个产品更加紧凑。”而且,RECOM 3DPP®隔离产品中的变压器能够支持高达10kV的高压,但其尺寸大约仅是等效元件的四分之一。凭借超高的压摆率(即电压转换速率),RECOM的3DPP®隔离产品能够适用于医疗以及IGBT等高频开关电源应用。

而在非隔离产品方面,用户无需掌握倒装芯片技术,RECOM与高端PCB制造商合作,将IC嵌入PCB中,提前优化路径,有效减少功率损耗,为用户提供完整的高功率密度兼具轻量化的电源模块解决方案。

                                                                                                                 

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针对3DPP®产品系列,RECOM现已推出安装了3D电源封装®产品的评估板,该评估板可加快产品原型设计或对最终应用的性能进行测试确认。为了感谢中国市场对RECOM品牌的认可,借助本次采访,公司决定与工控网http://www.gongkong.com/合作,为前20名对3DPP®评估板有需要并申请的读者免费提供评估板样品。感兴趣的用户可以点击了解更多并进行在线申请

 

赋能更多行业:大有可为

3DPP®产品系列的推出不仅有效拓宽了RECOM 电源模块的产品线,在满足传统行业用户升级需求的同时,也实现了其在车联网、5G、可穿戴设备以及医疗等新兴领域的拓展。小尺寸、高功率密度,先进的封装技术让3DPP®产品如鱼得水,不仅通过高性价比和高性能为传统工业领域用户带来更优选择,也为更多小型终端设备以及零部件提供动力,由此打开全新的应用前景。

受到全球范围内疫情的影响,经济下行让传统制造业遭受严重打击,Karsten指出:“尽管传统汽车和设备制造行业出现严重下滑,但我们看到在医疗、移动设备、能源、物联网以及5G通信等应用领域仍出现了强劲增长,我们认为这些行业将成为重点发展行业。”而3DPP®产品能够覆盖几乎所有这些行业,帮助RECOM构建不同的市场应用。

 

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得益于技术的成熟和产品的快速迭代,无论是物联网、5G还是可穿戴移动设备,都有着相当大的市场空间。在新兴领域当中,Matthew从既有无人机案例切入,介绍了3DPP®产品通过提升功率密度和使用性,帮助用户有效缩短上市时间。“紧凑的结构和更高的功率密度使3DPP®产品能够在空间有限的应用中发挥优势,例如可穿戴设备和5G智能计量网关等重要应用中我们都有实际案例。” Matthew表示,“我们正在拓展更多领域,争取实现全行业覆盖。”

而在传统广泛覆盖的工业应用中,RECOM通过3DPP®产品帮助用户提高热效率,此外在提升功率密度的基础上,3DPP®产品也具有满足工业要求的坚固性和宽温性,能够适应85℃甚至更高温度的严苛场景。在传统行业方面,Karsten指出:“汽车依旧是十分具有发展前景的市场,随着技术的成熟,汽车性能和使用体验的提升更多地依靠电子设备和软件,电子元器件数量的提升、接口的增加以及更多传感器的加装都进一步拓展了电源模块的市场空间。”而且,近年来,全球市场特别是中国市场,对于电动汽车的推广力度非常大。在电动汽车的电池管理方面,RECOM与国内厂商一直有着稳定合作,此次3DPP®产品的推出也将帮助其纵深到电动汽车产业链的更多环节。

“对于用户厂商来说,可用性和上市速度非常重要。” Karsten表示,“3DPP®解决方案具备高性能、可靠性和高性价比的优势,用户‘拿来即用’,大大加快了他们的工程进度。”而且对于不同区域的用户,RECOM拥有遍布全球的销售网络,和及时、便捷的服务支持,能够让3DPP®这一创新产品充分发挥优势,迅速惠及更多地区的更多用户。

 

发力中国市场:未来可期

目前,3DPP®产品在中国、东南亚和德国实现了大规模制造,以便为本土用户提供快速的产品供应。后疫情时代下,位于厦门的中国工厂保证了RECOM本土产品供应链的持续稳定,而且Harry表示:“即便目前市场形势不明朗,但RECOM仍然希望在中国进一步投资,不仅着眼于全球市场,而且着眼于未来的中国本地市场。”厦门工厂如今作为RECOM全球战略的一部分,不仅仅作为市场布局,其在研发和生产方面都发挥着越来越重要的作用。

在产品方面,Karsten 表示:“事实上,对于我们来说全球化就意味着本地化,不同地区的用户有着不同的需求,但他们大体上并没有什么不同,我们要做的事情就是不断提升产品的适用性。”RECOM的竞争优势在于多年的技术经验积累、出色的产品质量以及对行业市场需求的深刻理解,因此在拥有丰富产品线的基础上,RECOM始终坚持创新,持续开发出适应市场需求的产品,从此次3DPP®产品的发布中可见一斑。在研发方面,Matthew作为总部研发团队的一员表示:“几乎每周,我们都会召开一次电话会议,加州、印度以及中国等不同地区的同事都会根据当地的市场需求变化进行交流,以便保持我们对于全球市场的敏感度。”面向未来发展,Karsten透露:“我们将致力于扩大我们的大功率AC / DC和DC / DC产品组合,这从我们维也纳工厂的扩建和收购意大利电源专家PCS的举措中不难看出,相关产品我们也会在不久之后发布,大家可以期待一下。”

立足行业发展,Karsten认为:“当前中国年轻一代的消费需求正在发生着迅速变化,于此同时,环境问题也越发严峻,由此衍生了很多行业需求。”除了此前覆盖的传统行业,依托新产品的助力,RECOM也迅速拓展了更多新领域。例如在电动汽车领域,目前RECOM已经与比亚迪开展了合作,致力于帮助其打造低能耗的产品;而得益于“新基建”的提速,国内5G通讯市场获得了长足发展,由此带来的巨大市场规模也受到RECOM的关注,在与之相关的大功率产品方面加大了投资;此外,随着老龄化问题的加剧,国内医疗行业需求不断攀升,此次发布的3DPP®产品刚好能够迎合这一趋势,因此医疗设备电源也成为RECOM的重要业务之一。“自疫情爆发以来,作为第一个经历疫情洗礼仍保持增长的经济体,我们对于中国市场的巨大潜力很有信心。我们的本土策略其实并没有改变,中国一直并将持续是我们的重要市场。” Karsten如是说。

 

结语:作为一家业务横跨全球的厂商,RECOM能够在疫情挑战下持续创新,并推出革新产品十分难得,而且3DPP®产品的大面积市场化对于整个行业来说也意义非凡。乘风物联网、5G以及新能源汽车等新兴行业的加速发展,RECOM凭借敏锐的市场洞察和敏捷的产品化能力发展可期。(文/gongkong刘婷)

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